今回は、バッファローのSDカード“BTW512SD”を分解してみました。
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SDカードには標準SD・miniSD・microSDの3種類ありますが、今回分解するSDカードは主にデジタルカメラで使用されています。
かなりの用途がmicroSDに移行しましたが、速度が必要な用途では引き続き標準SDが使用されています。
SDメモリーカードは1999年8月25日に、松下電器産業（現パナソニック）・サンディスク・東芝の3社で開発されました。
なお、SDロゴは当初は光ディスク用に制作されたものを使用しているため、Dの部分に面影があります。
カード表面です。上から
SDロゴ
512MB
SD Memory Card
RSDC
BUFFALO
と記載されています。
カード裏面です。上から
BTW512SD
0629S6B0IIGJJ
MADE IN TAIWAN
と記載されています。
分解
【注意】
分解したSDカードは元に戻すことができません。分解する場合は不要なもので行ってください。
また、真似したことによって発生した事故や怪我について管理人は責任を負いません。
分解するには隙間に細いドライバーを挿入し、少しずつ全体の接着を剥がしていきます。
剥がれるとこのように2つに分かれます。
基板表面にはTSOP（Thin-Small Outline Package）48Pin規格のNAND Flash Memoryが2つとコントローラーIC、チップ抵抗が各1つ、チップコンデンサが2つ実装されています。
NAND Flash Memoryは韓国 SKハイニックス製のHY27UF082G2M（256MB）が2つ実装されています。
コントローラーICは、メーカー不明のSM266BFが使用されています。
基板には、Buffalo SM266_SD1の刻印があります。
基板裏面は端子やパターンが印刷されています。
外側ケースは青くて薄いプラスチック製のものが使われています。
最近はSDカードであってもMicroSDと同じサイズの基板が使用されているものもありますが、この製品は2006年頃のものなので基板も部品も大型のものが使われています。
ただし、TSOP 48Pinはこの世代のSDカードでも少ないようなのでコストダウンのために古い規格のものを使用したものと思われます。
現行品はTLC（Triple Level Cell）のものが多くなっていますが、耐久性は初期のものよりは良くなったとはいえMLC（Multi Level Cell）やSLC（Single Level Cell）と比べると劣っています。
このSDカードが製造された頃はSLCのものしか存在しませんでした。
今回は以上です。