今回は、シャープのスマートフォン用ACアダプター“SH-AC05”を分解しました。なお、この製品はauのTypeC共通ACアダプタ02と同一品になります。

【注意】
この製品は分解すると元に戻すことができなくなります。必ず不要な製品で行うようにしてください。また、分解したことに生じた事故や怪我について管理人は責任を負いません。

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外観

まずは外観を紹介します。こちらの製品はコードが一体型となっています。

前面です。SHARPのロゴが入っています。それ以外の文字はありません。

背面です。ACプラグ（100V-240V）と仕様が記載されています。

ACアダプター　<PS>E JQA HOSIDEN
SH-AC05
入力　AC100-240V　0.8A　50/60Hz
出力　DC5.0V 3.0A/7.0V 3.0A/9.0V 3.0A/12.0V 2.25A（最大27W）
発売元　シャープ株式会社
製造元　ホシデン株式会社　MADE IN CHINA

こちらの製品はホシデン株式会社にて製造を行っているものになります。そのためauのものも同仕様となっているものがあります。

ACプラグを起こしました。コンセントに差し込む場合はこの状態にします。

180°にすることもできます。

右側です。プラグ部分に切り欠きがあり、プラグを起こしやすいようになっています。

USB Type-Cコネクタです。5年使用していたものなので変色が激しいですが、本来は白色となります。

USB Type-Cコネクタは上下逆でも認識する構造になっています。（上下が無いわけではない）

分解

ここからは分解です。アダプターの周囲が接着されているため、隙間にマイナスドライバーを差し込みてこの原理で少しずつ外していきます。

カバーが外れました。この構造の関係上分解すると元に戻すことはできません。

ACプラグがある部分（上部のふくらんでいる部分）はしっかり絶縁されています。

基板側です。こちらもしっかり絶縁されています。

基板を取り出すとこのようになります。

ケーブルとの接続部です。コネクタが使われていて簡単に抜けない構造になっています。

電気が流れる赤と黒の線は太く、通信用の青と黄の線は細いものになっています。

コネクタを分解しました。

内側にも透明のプラスチックが入っており、折り曲げ耐性があるものになっています。

基板表面です。電解コンデンサやトランス、コイルなどが実装されています。

ヒューズです。日本製線製のSLT型ヒューズ　2A250V定格品が実装されています。

CD1は電解コンデンサで、ニチコン製の15μF400V耐圧品が実装されています。

CD2は電解コンデンサで、ニチコン製の39μF400V耐圧品が実装されています。

CD5は電解コンデンサで、ニチコン製の120μF16V耐圧品が実装されています。

CD3・CD4は導電性高分子アルミニウム固体電解コンデンサで、ニチコン製のRNUシリーズ　470μF16V耐圧品が2個実装されています。

電解コンデンサは全て国内メーカー製のものが使用されています。

Q2はパワートランジスタで、ドイツ　Infineon Technologies AG製のIPD65R660CFD　最大700V　17A定格品が実装されています。

IC1は仕様不明のものが実装されています。

CY1は積層セラミックコンデンサで、村田製作所製の330pF　AC250V耐圧品が実装されています。

こちらも仕様不明のICが2つ実装されています。

Q4はMOSFETで、ドイツ　Infeneon Technologies AG製のBSZ096N10LS5　最大100V　62A定格品が実装されています。

基板裏面です。チップ抵抗やチップコンデンサ等の小型部品が実装されています。

DS1はブリッジダイオードで、台湾　Taiwan Semiconductor Co., Ltd.製のABS20M　1000V　2A定格品が実装されています。

PC1は東芝製の部品が実装されています。（詳細不明）

D1はダイオードでこちらも詳細不明です。

基板の下半分です。

基板の上半分です。

全て分解するとこのようになります。ネジが1本も使用されていないので組み立てがしやすい構造になっているようです。

部品は国内メーカー製のものが多く使用されており、品質は確かなようです。

ただ、27Wの充電器は発売時は必要十分でしたが、現在では少々非力に感じます。そのため現在は「多摩電子工業 ACアダプター PR-AP148UC2K」を使用しています。

今回は以上です。