2022年最初の記事は、ソニーのウォークマン“NW-A16”を分解してみたです。
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主な仕様（公式サイトより）
| 内蔵メモリー容量 | 32GB（NW-A16）/64GB（NW-A17） |
| 対応フォーマット | MP3/WMA/ATRAC/ATRAC Advanced Lossless/リニアPCM（WAV）/AAC/HE-AAC/FLAC/Apple Lossless/AIFF |
| ディスプレイ | 2.2型、TFTカラー液晶、QVGA（320×240ドット） |
| Bluetooth | ・ 通信方式 : Bluetooth標準規格 Ver 2.1+EDR ・ 使用周波数帯域 : 2.4 GHz帯 (2.4000 GHz – 2.4835 GHz) ・ 変調方式 : FHSS ・ 対応Bluetoothプロファイル A2DP (Advanced Audio Distribution Profile) AVRCP (Audio Video Remote Control Profile) OPP (Object Push Profile) ・ 対応コーデック : SBC / aptX |
| FMラジオ | 対応（76.0MHz-108.0MHz） |
| デジタルアンプ | S-Master HX |
| DSEE | DSEE HX |
| ノイズキャンセリング機能 | ●デジタルノイズキャンセリング機能対応 環境選択：フルオート/電車・バス/航空機/室内 入力切替(ノーマルモード/外部入力モード/サイレントモード) |
| ヘッドホン実用最大出力（JEITA 16Ω/mW） | 10mW＋10mW |
| microSD | SD/SDHC/SDXC対応 |
| 最大外形寸法（幅×高さ×奥行/mm） | 約44.4×約109.1×約9.1mm |
| 質量（g） | 約66g |
本体
正面です。上の3分の2が液晶ディスプレイ、下がコントローラーとなっています。
右側です。microSDカードスロットやホールドスイッチ、ボリュームボタンがあります。
カードスロットを開けるとこのようになります。
背面です。NFCに対応しているのでロゴが入っています。
左側です。こちら側は何もありません。
下側です。φ3.5mmヘットフォンジャック（5極）やWM-PORT端子、ストラップホールがあります。
液晶画面はこのような表示になります。
使い勝手は現行のタッチパネル式よりも良いです。
分解
ここからは分解になります。
【注意】
この製品にはリチウムイオン電池が使用されています。そのため、強い力を与えると感電や発火の原因となります。
真似したことによって怪我や事故が発生しても管理人は責任を負いません。
また、分解すると元に戻すことが困難になります。
まず、裏面下のプラスネジ2本を外します。
次に、隙間にマイナスドライバーなどを挿入し、てこの原理で爪を外していきます。
爪がすべて外れると2つに分離します。
爪は8箇所程度あるので、折らないように注意する必要があります。
右側です。こちらには細いフレキケーブルがあるので切らないように注意する必要があります。
左側です。こちら側は注意する点は特にありません。
液晶ディスプレイの裏側にはバッテリーが、コントローラーの裏側にはメイン基板が実装されています。
まずはフレキケーブルをメイン基板から外していきます。
バッテリー上部中央のケーブルは、手前に引き抜くと外れます。
バッテリー上部左側のケーブルは、上に引っ張ると外れます。
このようなコネクタになっています。
次にバッテリー下部にあるプラスネジ2本を外します。
上部にあるBluetooth基板のケーブルは、ケーブル固定用の爪を上げ、引き抜きます。
こちらもプラスネジ2本を外して、本体から取り外します。
Bluetooth基板の表面です。
BT-11と記載されています。右側の四角い部分はアンテナのようです。
中央付近のICチップです。
村田製作所製
Bluetooth 通信モジュールIC LBMA15Q1BX Bluetooth Ver4.2
が実装されています。
Bluetooth基板の裏面です。チップ部品が実装されています。
バッテリーの上に貼り付けられているNFCアンテナです。
NFCは近距離無線通信機能で、NFC対応のオーディオ機器などと簡単に接続できるようになっています。
NFCアンテナを外したら、バッテリーを外します。
端の金属板を持ち上げて外していきます。
その際、3つある半田付けを外しておく必要があります。
※ショートしないようにケーブルの先端はビニールテープで絶縁してください
バッテリーを外したら、メイン基板を外します。
基板の端にあるプラスネジを外します。
外したバッテリーです。
Sony Electronics（Wuxi）Co., Ltd.製で3.7V 960mAh品が使用されています。型番はZU12029-13016となっています。
なお、ソニーのリチウムイオン電池事業は2017年9月1日付で村田製作所に譲渡されています。
メイン基板に付いていた放熱板を外しました。
放熱板は、一部が金属製になっており、熱を逃がすようになっています。
また、ノイズ対策も兼ねているようです。
メイン基板の表面です。
左上のICです。
リコー製の電源管理IC RC5T7315Bが実装されています。
中央下部のICです。
アメリカ Cypress Semiconductor製の16ビットマイクロコントローラーIC MB90020PMTが実装されています。
右上のICです。
アメリカ ON Semiconductor製の30W 2ch オーディオアンプIC LA4708Nが実装されています。
メイン基板の裏面です。
下部の金属で覆われているパーツはmicroSDカードスロットです。
右上のICです。
ルネサスエレクトロニクス製のARM Cortex-M3コア搭載32bitCPU MC-10286Hが実装されています。
左下のICです。
オランダ NXP Semiconductor製のNXD430が実装されていますが、詳細は不明です。
外装フレームです。
アルミ製で、頑丈な造りになっています。
側面のボタン基板です。フレキケーブルにボタンやスイッチが実装されています。
全体です。NFCアンテナも同じフレキケーブルに繋がっています。
φ3.5mm 5極ヘッドホンジャックです。
両面テープで貼り付けられているだけなので、強い力が加わると剥がれてしまいそうです。
液晶ディスプレイとコントローラー基板です。
フレームはマグネシウム合金製のようです。
左下には型の状態を表す表示があります。
コントローラー基板の表面です。
表面実装タイプのタクトスイッチが7個実装されています。
コントローラー基板の裏面です。
大きなICが1つとコネクタ、チップ部品が実装されています。
ICは、東芝製のe-MMC NAND THGBM7G8T4JBAIR 32GBが実装されています。
コントローラー基板に実装することで、メイン基板をNW-A17と共通品にできるようにしているようです。
フレームです。
マグネシウム合金製なのでアルミとは見た目が異なっています。
液晶ディスプレイの表面です。
2.2インチでTFTカラー液晶、320×240ドット品が使用されています。
液晶ディスプレイの裏面です。
“H4924-B5”の印字が入っています。
全て分解するとこのようになります。
小型化するために、徹底的に無駄が省かれているのがよく分かります。
特に基板は最適化が進んでいて、とてもコンパクトにまとまっています。
こうしてみるとバッテリーが一番大きいことが分かります。
また、フレームが頑丈に造られているので壊れにくいようになっています。（ただし強い衝撃は厳禁）
今回は以上です。